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PCBA加工中元器件的布局影响着SMT工艺质量，因而在对元器件进行布局时，就需要按相关工艺要求去做，正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低，保证产品质量。
随着SMT表面贴装技术的广泛应用，对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。
在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，因此在设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。
PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、高频特性好等优点从而得到广泛应用。
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