PCBA加工中元器件的布局影响着SMT工艺质量，因而在对元器件进行布局时，就需要按相关工艺要求去做，正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低，保证产品质量。

一、元器件的布局要求：

　　1、PCB上元器件尽可能有规则地均匀分布排列。同类封装的元件，尽可能使位向、极性、间距一致。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。

　　2、 功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上，保证能很好的散热。

　　3、贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，这些位置是PCB的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂。

　　4、大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸) 。

　　5、波峰焊面上元件布局应符合以下要求：

　　1)适合于波峰焊接，如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中心距P≥1.27mm)等，不能布放细间距器件。

　　2)元件的高度应该小于波峰焊设备的波高。

　　3)元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的PCB传送方向，且相邻两个元件必须满足一定的间距要求。

　　4)波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。

　　二、元器件组装方式要求：

　　所谓组装方式，指元器件在PCB正反两面的布局，组装方式决定了组装工艺流程，而根据SMT工艺流程的特点，一般的组装方式主要有以下四种：

　　1)采用单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在第一面。

　　2)采用双面混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在第一面，PCB双面的大型元器件要尽量错开放置。

　　创美佳精品制造认为PCBA加工中元器件的布局十分重要，因为不合理的布局设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，所以就需要从源头去控制，根据要求对元器件进行合理的布局。